問:我司在制造高精度傳感器時(shí),面臨鈦合金與陶瓷的可靠連接難題。傳統(tǒng)釬焊存在焊縫脆性、耐溫性不足的問題,激光焊又易導(dǎo)致陶瓷開裂。真空擴(kuò)散焊能否解決這一挑戰(zhàn)?具體原理和優(yōu)勢是什么?
答: 這一挑戰(zhàn)的本質(zhì)在于兩種材料物理化學(xué)性質(zhì)(如熱膨脹系數(shù)、晶體結(jié)構(gòu))差異巨大,傳統(tǒng)熱加工方法難以實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高穩(wěn)定性的冶金結(jié)合。
真空擴(kuò)散焊的解決原理可概括為“熱、壓、時(shí)、空”四要素協(xié)同作用:
熱:在真空保護(hù)下,將組件加熱至母材熔點(diǎn)的0.6-0.8倍。此溫度足以激活原子擴(kuò)散,但又遠(yuǎn)低于熔點(diǎn),可徹底避免熔焊帶來的熱應(yīng)力、裂紋、變形及晶粒粗化問題。
壓:施加適度靜壓力(通常為1-20 MPa)。其目的并非宏觀變形,而是使待焊表面微觀凸起點(diǎn)產(chǎn)生微區(qū)塑性變形,破除表面氧化膜,使純凈金屬原子緊密接觸,為擴(kuò)散創(chuàng)造條件。

時(shí):在熱壓條件下保溫保壓足夠時(shí)間(幾分鐘到數(shù)小時(shí))。期間,原子在界面處發(fā)生互擴(kuò)散,最終形成無明顯界面的固態(tài)冶金結(jié)合,實(shí)現(xiàn)從“機(jī)械接觸”到“原子鍵合”的質(zhì)變。
空:高真空環(huán)境(通?!?0^-3 Pa)是關(guān)鍵保障。它有效清除氣體吸附層,防止焊接過程中氧化和污染,確保連接界面的純凈度。
相較于傳統(tǒng)方法,真空擴(kuò)散焊在您這一應(yīng)用中的獨(dú)特優(yōu)勢在于:
實(shí)現(xiàn)異種材料完美連接:尤其擅長連接物理性能懸殊的材料,如金屬與陶瓷(Al?O?, Si?N?, ZrO?)、金屬與石墨、不同類金屬(如銅與鉬、鋼與鈦)等。
接頭性能近乎母材:接頭無鑄造組織、無氣孔夾渣,力學(xué)性能(強(qiáng)度、疲勞、蠕變)、導(dǎo)電導(dǎo)熱性、真空密封性及耐腐蝕性均可接近甚至達(dá)到母材水平。
變形極微,精度極高:固態(tài)連接特性使得整體變形通??刂圃谖⒚准墸貏e適用于您所述傳感器等精密構(gòu)件的近凈成形連接。
成分與組織可控:可通過添加中間層材料設(shè)計(jì)界面反應(yīng),優(yōu)化接頭性能。
因此,對于您的鈦合金-陶瓷傳感器部件,真空擴(kuò)散焊不僅能實(shí)現(xiàn)可靠連接,更能確保器件在高溫、高壓或腐蝕工況下的長期穩(wěn)定性和信號準(zhǔn)確性,是解決該技術(shù)瓶頸的理想方案。
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